我们的单模VCSEL旨在满足广泛的光学传感应用的严格规范。该产品提供偏振稳定的单模发射，具有对称的高斯光束轮廓，输出功率通常为1mW。偏置电流范围为3至6mA。
产品特点：
单横模和单纵模
偏振稳定发射
低功耗
高可靠性
高斯光束分布
背面阴和顶部阳配置
通过RoHS认证
产品应用：
激光鼠标
光学传感器应用
光电编码器
光电特性：
操作条件： Top= 5°- 45℃; Iop=const., set at 25℃ so that Pop=0.55mW
| 参数 | 符号 | 小 | 典型 | 大 | 单位 | 备注 |
| 阈值电流 | ITH | 1 | 3 | 5 | mA | T = 25°C |
| 斜率效率 | η | 0.20 | 0.40 | 0.65 | mW/mA | T = 25°C, I = Ith+1mA |
| 工作电流 | IOP | 2.3 | 6 | mA | T = 25°C, Pop=0.55mW | |
| 工作电压 | UOP | 2.3 | V | 工作条件 | ||
| 微分电阻 | Rd | 20 | 90 | Ω | T = 25°C, Pop=0.55mW | |
| SM光输出功率 | PSM | 0.9 | mW | T = 25°C | ||
| 边模抑制比 | SMSR | 10 | dB | T = 25°C, Pop=0.9mW | ||
| 偏振方向的精度 | δpo | -15 | +15 | deg | T = 25°C, Pop=0.2...0.9mW | |
| 发射波长 | λpeak | 840 | 850 | 860 | nm | 工作条件 |
| 光束发散性 | θFW1/e2 | 13 | 17 | 21 | deg | T = 25°C, Pop=0.5mW |
| 光功率随温度的变化 | P(T) – Pop | -200 | +120 | µW | Iop, T=5...45°C |
SM=单个模式；FW1/e2=全宽1/e2
绝对大额定参数
| 参数 | 大值 | 单位 | 备注 |
| 连续工作电流 | 8 | mA | 3 |
| 连续反向电压 | 8 | V | |
| PCB焊料或回流温度 | 260 | °C | 多10 |
封装尺寸：芯片尺寸
| 参数 | 小 | 典型 | 大 | 备注 |
| 芯片宽度 | 135 | 155 | 175 | µm |
| 芯片长度 | 135 | 155 | 175 | µm |
| 芯片厚度 | 135 | 150 | 165 | µm |
我们的单模VCSEL旨在满足广泛的光学传感应用的严格规范。该产品提供偏振稳定的单模发射，具有对称的高斯光束轮廓，输出功率通常为1mW。偏置电流范围为3至6mA。
产品特点：
单横模和单纵模
偏振稳定发射
低功耗
高可靠性
高斯光束分布
背面阴和顶部阳配置
通过RoHS认证
产品应用：
激光鼠标
光学传感器应用
光电编码器
光电特性：
操作条件： Top= 5°- 45℃; Iop=const., set at 25℃ so that Pop=0.55mW
| 参数 | 符号 | 小 | 典型 | 大 | 单位 | 备注 |
| 阈值电流 | ITH | 1 | 3 | 5 | mA | T = 25°C |
| 斜率效率 | η | 0.20 | 0.40 | 0.65 | mW/mA | T = 25°C, I = Ith+1mA |
| 工作电流 | IOP | 2.3 | 6 | mA | T = 25°C, Pop=0.55mW | |
| 工作电压 | UOP | 2.3 | V | 工作条件 | ||
| 微分电阻 | Rd | 20 | 90 | Ω | T = 25°C, Pop=0.55mW | |
| SM光输出功率 | PSM | 0.9 | mW | T = 25°C | ||
| 边模抑制比 | SMSR | 10 | dB | T = 25°C, Pop=0.9mW | ||
| 偏振方向的精度 | δpo | -15 | +15 | deg | T = 25°C, Pop=0.2...0.9mW | |
| 发射波长 | λpeak | 840 | 850 | 860 | nm | 工作条件 |
| 光束发散性 | θFW1/e2 | 13 | 17 | 21 | deg | T = 25°C, Pop=0.5mW |
| 光功率随温度的变化 | P(T) – Pop | -200 | +120 | µW | Iop, T=5...45°C |
SM=单个模式；FW1/e2=全宽1/e2
绝对大额定参数
| 参数 | 大值 | 单位 | 备注 |
| 连续工作电流 | 8 | mA | 3 |
| 连续反向电压 | 8 | V | |
| PCB焊料或回流温度 | 260 | °C | 多10 |
封装尺寸：芯片尺寸
| 参数 | 小 | 典型 | 大 | 备注 |
| 芯片宽度 | 135 | 155 | 175 | µm |
| 芯片长度 | 135 | 155 | 175 | µm |
| 芯片厚度 | 135 | 150 | 165 | µm |
更新时间：2023/11/5 12:14:31
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